一、核心功能與測(cè)試條件不同

1. 高低溫試驗(yàn)箱
   • 核心功能：僅模擬 “高溫、低溫” 或 “高低溫交替” 的環(huán)境，不涉及濕度控制（或僅維持自然環(huán)境濕度，無法主動(dòng)調(diào)節(jié)）。
   • 測(cè)試條件：
     • 溫度范圍：通常為 - 70℃~150℃（部分可擴(kuò)展至 - 100℃~200℃）；
     • 模式：支持 “恒溫”（如長(zhǎng)期處于 - 40℃或 120℃）或 “交變”（如 - 40℃→80℃→-40℃循環(huán)，速率可設(shè)）；
     • 濕度：無主動(dòng)控制，工作室濕度≈環(huán)境濕度（通常 30%~70% RH）。
2. 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱
   • 核心功能：同時(shí)模擬 “溫度交變” 和 “濕度變化” 的復(fù)合環(huán)境，可實(shí)現(xiàn) “高溫高濕、低溫低濕、溫濕度同步交變” 等場(chǎng)景。
   • 測(cè)試條件：
     • 溫度范圍：與高低溫箱類似（如 - 40℃~150℃）；
     • 濕度范圍：通常 20% RH~98% RH（部分高精度設(shè)備可達(dá) 10% RH~98% RH）；
     • 模式：支持 “溫濕度協(xié)同交變”（如：25℃/50% RH→80℃/95% RH→-20℃/30% RH 循環(huán)，每個(gè)階段的溫濕度、時(shí)間可獨(dú)立設(shè)定）；
     • 核心特點(diǎn)：溫度變化時(shí)，濕度可同步跟隨調(diào)整（如升溫時(shí)加濕，降溫時(shí)除濕），避免溫濕度波動(dòng)相互干擾。

二、設(shè)備結(jié)構(gòu)差異

1. 高低溫試驗(yàn)箱
   結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，核心系統(tǒng)包括：
   • 溫度控制系統(tǒng)：加熱（電熱管、翅片加熱器）、制冷（壓縮機(jī)、制冷劑、蒸發(fā)器 / 冷凝器）；
   • 溫度傳感器（鉑電阻）與控制器（PLC 或?qū)Ｓ脺乜貎x），實(shí)現(xiàn)溫度精準(zhǔn)控制；
   • 無濕度調(diào)節(jié)模塊，僅通過箱體密封性維持自然濕度。
2. 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱
   在高低溫箱基礎(chǔ)上，增加濕度控制系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)更復(fù)雜：
   • 濕度控制核心：
     • 加濕：蒸汽加濕器（鍋爐產(chǎn)蒸汽）、電極加濕器（水導(dǎo)電加熱蒸發(fā)）；
     • 除濕：制冷結(jié)露除濕（低溫使水汽凝結(jié)）、轉(zhuǎn)輪除濕（吸濕材料吸附水分）；
   • 溫濕度聯(lián)動(dòng)控制：需高精度傳感器（溫濕度一體探頭）和算法，確保溫濕度在交變過程中協(xié)同穩(wěn)定（如升溫時(shí)避免濕度驟降，降溫時(shí)避免結(jié)霜影響濕度）；
   • 額外設(shè)計(jì)：防冷凝結(jié)構(gòu)（避免箱體內(nèi)壁結(jié)露影響樣品）、濕度校準(zhǔn)系統(tǒng)（確保高濕 / 低濕下的精度）。

三、適用場(chǎng)景與測(cè)試目的不同

1. 高低溫試驗(yàn)箱
   • 適用場(chǎng)景：僅需考核產(chǎn)品在 “純溫度變化” 下的性能，如：
     • 電子元件的高低溫存儲(chǔ)穩(wěn)定性（如芯片在 - 55℃~125℃的參數(shù)變化）；
     • 塑料、橡膠的耐溫性（如高溫下是否變形、低溫下是否脆化）；
     • 金屬材料的冷熱疲勞（如反復(fù)高低溫循環(huán)后的強(qiáng)度變化）。
   • 測(cè)試目的：驗(yàn)證產(chǎn)品對(duì)極端溫度的耐受能力，或溫度變化對(duì)性能的影響（如機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能）。
2. 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱
   • 適用場(chǎng)景：需考核產(chǎn)品在 “溫濕度協(xié)同作用” 下的性能，尤其是濕度可能引發(fā)失效的場(chǎng)景，如：
     • 戶外電子設(shè)備（如基站、光伏組件）：經(jīng)歷夏季高溫高濕、冬季低溫低濕的交替，需測(cè)試絕緣性、密封性（防結(jié)露短路）；
     • 醫(yī)療器械（如體外診斷設(shè)備）：濕度可能影響試劑穩(wěn)定性、電路腐蝕；
     • 紡織品、皮革：溫濕度交替可能導(dǎo)致縮水、霉變、強(qiáng)度下降；
     • 汽車零部件（如內(nèi)飾、線束）：艙內(nèi)高溫高濕（空調(diào)冷凝水）與外界低溫低濕交替，需測(cè)試耐老化性。
   • 測(cè)試目的：模擬自然環(huán)境中 “溫度 + 濕度” 的復(fù)合應(yīng)力，評(píng)估產(chǎn)品的耐濕熱老化、抗霉變、絕緣可靠性等（濕度常加速氧化、腐蝕、材料降解）。

四、遵循標(biāo)準(zhǔn)不同

• 高低溫試驗(yàn)箱：主要執(zhí)行單一溫度試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，如：
  • GB/T 2423.1（低溫試驗(yàn)）、GB/T 2423.2（高溫試驗(yàn)）；
  • IEC 60068-2-1（低溫）、IEC 60068-2-2（高溫）；
  • ASTM D638（塑料高低溫拉伸測(cè)試）。
• 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱：執(zhí)行溫濕度復(fù)合試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，如：
  • GB/T 2423.3（恒定濕熱）、GB/T 2423.4（交變濕熱）；
  • IEC 60068-2-78（恒定濕熱）、IEC 60068-2-30（交變濕熱）；
  • MIL-STD-883H（軍用電子元件溫濕度循環(huán)）。